6 月 6 日消息，據外媒SAMMobile報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發下一代汽車芯片解決方案。
據悉，此次合作將基于三星的 5 納米工藝，重點是“優化內存與處理器的協同設計”，并致力于“增強芯片的安全性能與實時處理能力”。三星據稱正在為該領域開發高集成度的 SoC 方案，以實現更優的能效比。
注意到，三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯系，幾年前市場曾一度傳言三星可能會收購英飛凌 / 恩智浦，但這些并購項目最終并未落地。而在新的合作框架下，三星將利用其在存儲芯片和晶圓代工領域的積累，以期抓住車規級半導體領域這一風口。
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