為了降低人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心冷卻成本，美國卡內基梅隆大學研究團隊研制出一種創(chuàng)新性熱界面材料。這種材料不僅實現(xiàn)了超低熱阻，還通過改進散熱大幅提升了冷卻效率，降低了成本，性能超越了當前最先進的解決方案。相關論文發(fā)表于最新一期《自然·通訊》雜志。
美國能源部的數(shù)據(jù)顯示，目前，AI數(shù)據(jù)中心40%的用電量被用于冷卻高功率芯片，到2028年，數(shù)據(jù)中心的能耗可能會翻兩番。為解決能耗高這一棘手問題，最新熱界面材料應運而生。
熱界面材料是一種普遍用于集成電路封裝和電子散熱的材料。它主要用于填補兩種材料接觸時產生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散熱性能。在熱管理中，熱界面材料發(fā)揮著舉足輕重的作用。
研究團隊稱，新研制的熱界面材料不僅性能卓越，遠超市場同類產品，而且極其可靠。他們在-55至125攝氏度的極端溫度下，對材料進行了1000多次循環(huán)測試。結果顯示，材料的性能依然穩(wěn)定如初。
研究團隊表示，這種新型材料將對AI計算領域產生深遠影響，除了降低能耗，還可使AI開發(fā)變得更加經濟、環(huán)保，以及更加可靠。此外，這種材料還可用于預包裝領域，在室溫下實現(xiàn)兩個基板的熱黏合。
為了降低人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心冷卻成本，美國卡內基梅隆大學研究團隊研制出一種創(chuàng)新性熱界面材料。這種材料不僅實現(xiàn)了超低熱阻，還通過改進散熱大幅提升了冷卻效率，降低了成本，性能超越了當前最先進的解決方案。相關論文發(fā)表于最新一期《自然·通訊》雜志。
美國能源部的數(shù)據(jù)顯示，目前，AI數(shù)據(jù)中心40%的用電量被用于冷卻高功率芯片，到2028年，數(shù)據(jù)中心的能耗可能會翻兩番。為解決能耗高這一棘手問題，最新熱界面材料應運而生。
熱界面材料是一種普遍用于集成電路封裝和電子散熱的材料。它主要用于填補兩種材料接觸時產生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散熱性能。在熱管理中，熱界面材料發(fā)揮著舉足輕重的作用。
研究團隊稱，新研制的熱界面材料不僅性能卓越，遠超市場同類產品，而且極其可靠。他們在-55至125攝氏度的極端溫度下，對材料進行了1000多次循環(huán)測試。結果顯示，材料的性能依然穩(wěn)定如初。
研究團隊表示，這種新型材料將對AI計算領域產生深遠影響，除了降低能耗，還可使AI開發(fā)變得更加經濟、環(huán)保，以及更加可靠。此外，這種材料還可用于預包裝領域，在室溫下實現(xiàn)兩個基板的熱黏合。
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