投身“造車”后的小米，又一次上路了。5月22日，在小米創業15周年之際，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍發布了兩款小米自主研發設計的芯片。至此，小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發設計3納米旗艦系統級芯片（即SoC芯片）的企業，緊追國際先進水平，填補了中國大陸在3納米先進制程芯片設計領域的空白。
在手機大大小小的芯片中，SoC芯片相當于“大腦”，是手機的主芯片。就在這指甲蓋大小的SoC芯片里，排布著190億個晶體管——它代表了數字芯片設計領域的最高復雜度和性能要求，堪稱芯片設計領域“皇冠上的明珠”。此前，業界能實現3納米手機芯片量產的企業只有蘋果、高通、聯發科三家。
芯片設計不僅研發難度大，投資也巨大。芯片行業從業者透露，研發、購買IP授權、投片，樣樣都極“燒錢”。一顆芯片的研發設計往往需要15億到20億美元的投入，折算到每年，也需付出50億到60億元。在行業內，曾有企業耗資百億，仍未能成功攻克3納米制程芯片的研發設計。
難度大、投入強、風險高，那為何一定要做芯片呢？
對普通消費者來說，手機用久了是否會發熱、待機時間能否盡可能拉長、打游戲時夠不夠流暢、后續手機卡不卡……影響這一個個體驗的關鍵因素，都與手機芯片息息相關。只有做高端旗艦SoC，掌握先進的芯片技術，才能在追求極致用戶體驗上掌握技術主動權。也正是因此，從蘋果到三星，目前全球優秀的手機公司都具備芯片設計能力。
“要成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗，在芯片這個戰場上，我們別無選擇。”雷軍說。
實際上，小米并非芯片新“兵”。雷軍此前發文回憶，早在2014年，小米就開始了芯片研發之旅。小米首款手機芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因為種種原因，小米遭遇挫折并暫停了系統級“大芯片”的研發。
不過，芯片設計研發的“火種”并未熄滅。小米此后轉向了包含了快充芯片、電源管理芯片、影像芯片、天線增強芯片的“小芯片”路線，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。
2021 年，在決定造車的同時，小米重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC，內部代號“玄戒”。過去四年，玄戒累計研發投入超過了135億元，研發團隊已經超過了2500人，在目前國內半導體設計領域，從研發投入到團隊規模，均排名行業前三。
十年飲冰，小米的芯片路終結碩果。22日，小米自主研發設計的首款3納米旗艦處理器“玄戒O1”、首款長續航4G手表芯片“玄戒T1”正式發布。
在與國際同行蘋果旗艦手機的對比中，搭載了自研芯片的小米手機交出了不錯的成績單：GPU功耗降低35%，視頻通話一小時或充電、導航功能同時使用時溫度低近3度。“在硬核科技探索的路上，小米是后來者，也是追趕者，但我們相信，這個世界終究不會強者恒強，后來者總有機會?！备锌g，雷軍又公布了新的計劃：未來五年，小米將投入2000億元用于研發，向一個個硬科技高峰繼續進發。
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