鏖戰(zhàn)ASIC芯片：“反英偉達(dá)聯(lián)盟”勝算幾何？

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　　鏖戰(zhàn)ASIC芯片：“反英偉達(dá)聯(lián)盟”勝算幾何？

　　就在博通(Broadcom)和Marvell因為ASIC定制芯片需求大漲而推動業(yè)績和股價快速拓展之際，英偉達(dá)似乎也在醞釀“反擊”。

　　英偉達(dá)CEO黃仁勛早前多次透露過有進(jìn)入ASIC芯片領(lǐng)域的想法，近日有市場消息顯示，英偉達(dá)已經(jīng)成立正式的ASIC部門，業(yè)務(wù)將主要落在中國臺灣，為此正在該地頻密挖角。顯示出英偉達(dá)將持續(xù)夯實其在AI芯片領(lǐng)域地位的野心。

　　面對英偉達(dá)業(yè)務(wù)量和市值的水漲船高，其他在計算芯片領(lǐng)域有業(yè)務(wù)布局的企業(yè)也在籌措應(yīng)對。近些年來，“超以太網(wǎng)聯(lián)盟”等各類產(chǎn)業(yè)間協(xié)作與聯(lián)合在持續(xù)推進(jìn)，被外界“戲稱”為“反英偉達(dá)聯(lián)盟”。

　　隨著AI大模型需求高漲，“反英偉達(dá)聯(lián)盟”如何破除英偉達(dá)在軟硬件方面積累多年的壁壘，進(jìn)而搶占更多成長性空間，成為備受關(guān)注的命題。

　　那么英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步攻城略地，將對“反英偉達(dá)聯(lián)盟”帶來怎樣的影響？后者勝算幾何？

　　“反英偉達(dá)”涌動

　　綜合多家第三方機構(gòu)的統(tǒng)計可見，在GPU市場，英偉達(dá)目前占據(jù)了大約90%份額，AMD雖然也在積極發(fā)布GPU產(chǎn)品，但因為在軟件生態(tài)建設(shè)方面不夠完善，到目前為止僅個位數(shù)百分比市場份額。

　　從商業(yè)邏輯看，市場呼喚更多元的參與者成為供應(yīng)商就不難理解。但英偉達(dá)的不同在于，其在CUDA軟件生態(tài)方面已積累十余年、有數(shù)百萬開發(fā)者支撐。AMD在近日還被第三方測試機構(gòu)指出，旗下某款A(yù)I芯片產(chǎn)品的軟件適配有缺陷，影響了芯片最終的品質(zhì)和易用性。

　　要搶占AI芯片更多份額，不妨先從英偉達(dá)的護(hù)城河著手：硬件GPU芯片+軟件CUDA生態(tài)+NV Link連接。

　　“反英偉達(dá)聯(lián)盟”的主體，主要是指以AMD、博通為代表的AI芯片廠商，AMD是GPU供應(yīng)商并積極搶占更多份額，博通等廠商的崛起則主要源于其ASIC定制化芯片服務(wù)能力。

　　在硬件芯片層面，GPU多是用在通用加速計算場景；ASIC芯片是服務(wù)于特定廠商的定制化需求，多數(shù)是幫助云服務(wù)商(CSP，主要指亞馬遜云、谷歌云等互聯(lián)網(wǎng)巨頭)提升細(xì)分領(lǐng)域的能力，例如幫助Meta聚焦社群算法調(diào)優(yōu)、谷歌強化搜索引擎能力等。

　　不過ASIC芯片的短板在于，一旦框架決定后不可更改。因此早期這類芯片在應(yīng)用過程中會被擔(dān)心“試錯”成本偏高、考驗定義能力。

　　本質(zhì)上看，ASIC芯片是隨著AI推理需求逐漸走高而備受熱捧的產(chǎn)物，與更擅長AI大規(guī)模訓(xùn)練的GPU芯片定位有所不同。多位業(yè)內(nèi)人士也對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示，二者本身并不存在取代關(guān)系。

　　Omdia半導(dǎo)體研究總監(jiān)何暉對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者分析，英偉達(dá)推出的產(chǎn)品為GPGPU，屬于通用型并行計算芯片，優(yōu)勢是能夠在并行計算過程中實現(xiàn)高速運算能力。在過去兩年多AI快速發(fā)展、云計算需求高漲背景下，市場逐漸形成了對這類高算力服務(wù)器的強勁需求。

　　但國際AI巨頭的核心競爭力是算法。對這類公司來說，早期多采用GPGPU是因為其高性能計算的特點，對打造通用能力有很大賦能；隨著各家在大模型領(lǐng)域構(gòu)建起自己差異性的核心算法，針對各自優(yōu)勢場景定制ASIC芯片會更符合具體需求，也能達(dá)到對自身算法的隱私保護(hù)目的。反過來，這些定制芯片和算法也會形成AI巨頭的競爭壁壘。

　　“但GPU和ASIC兩類架構(gòu)對于AI巨頭來說，一定是并行存在的。”何暉進(jìn)一步分析，因為大量的通用運算是基礎(chǔ)場景，GPU的使用在其中不可或缺，同時針對特定場景的算法定義，ASIC相比GPU會在性能和成本上更具優(yōu)勢，也更適宜幫助AI巨頭形成算法差異化。

　　軟件CUDA生態(tài)方面倘若要與英偉達(dá)抗衡，其他GPU公司還在持續(xù)彌補能力，但考慮到ASIC芯片并非通用而是專用，實際上能滿足單一廠商的具體需求即可，因此從這個角度看，ASIC芯片服務(wù)商并沒有過多軟件生態(tài)建設(shè)需求。

　　連接能力是AI芯片廠商們正明顯形成聚合的領(lǐng)域之一，顯然也是想從能力方面與NV Link抗衡。這其中涉及的主要產(chǎn)品是交換機，其中分為以英偉達(dá)為代表的InfiniBand交換機和其他廠商著力推進(jìn)的以太網(wǎng)交換機。

　　但業(yè)界普遍認(rèn)為，InfiniBand交換機更適用于大規(guī)模AI集群搭建過程中的高速率通信交換要求。

　　2023年7月，超以太網(wǎng)聯(lián)盟(Ultra Ethernet Consortium，簡稱UEC)成立，其中成員包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微軟等，就是旨在解決以太網(wǎng)實際應(yīng)用過程中的諸多不足。不難發(fā)現(xiàn)，其中有不少GPU和ASIC服務(wù)商或需求商。

　　Omdia數(shù)據(jù)中心IT團(tuán)隊首席分析師Manoj Sukumaran對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者分析，“目前大多數(shù)AI集群都部署了InfiniBand網(wǎng)絡(luò)，因為其低延遲、擁塞控制機制等特性。但隨著推理能力成為AI工作負(fù)載的更大一部分，大多數(shù)AI推理服務(wù)器都將通過以太網(wǎng)連接。”

　　他指出，UEC等聯(lián)盟正在對以太網(wǎng)進(jìn)行優(yōu)化，以使其適合AI訓(xùn)練集群。“我們預(yù)計從2025年底或2026年開始，以太網(wǎng)將在AI訓(xùn)練集群中獲得更多應(yīng)用，并將成為InfiniBand的有力競爭者。”

　　英偉達(dá)要反擊？

　　雖然目前看起來，被稱為“挑戰(zhàn)者”的ASIC芯片和GPU芯片廠商們正著力補足短板，但從特性看，顯然ASIC和GPU二者還沒有明顯業(yè)務(wù)交集，只是ASIC芯片愈發(fā)符合正日益增長的AI推理需求。

　　Arm近日發(fā)布的2025年技術(shù)預(yù)判中也提到，人工智能的興起使功耗成為關(guān)注焦點，這凸顯出數(shù)據(jù)中心不能再圍繞現(xiàn)成的計算解決方案來構(gòu)建。相反，計算能力必須圍繞特定的數(shù)據(jù)中心和工作負(fù)載來構(gòu)建與設(shè)計，由此看到了向定制芯片發(fā)展的趨勢。2025年預(yù)計這一趨勢將延續(xù)，頭部公司將為此在ASIC和chiplet芯粒等技術(shù)方面持續(xù)投入大量資金，以便更快速地設(shè)計和部署定制芯片。

　　咨詢機構(gòu)IDC預(yù)計，2024年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)190億美元，同比2023年增長87%。其中GPU服務(wù)器依然是主導(dǎo)地位，占據(jù)74%份額。到2028年，中國加速計算服務(wù)器市場規(guī)模將超過550億美元，其中ASIC加速服務(wù)器市場占比將接近40%。

　　IDC中國分析師杜昀龍認(rèn)為，從加速技術(shù)角度看，GPU服務(wù)器依然是最終用戶的首要選擇，但由于部分GPU產(chǎn)品受供應(yīng)的限制，導(dǎo)致出現(xiàn)了算力缺口。另外，很多頭部的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，為了降低成本以及更好地適配自身業(yè)務(wù)場景，也增大了自研ASIC芯片服務(wù)器的部署數(shù)量。綜合兩方面因素，使得ASIC人工智能服務(wù)器有大幅度增長。

　　恰恰在這個節(jié)點，英偉達(dá)再度出手，黃仁勛也很看好ASIC芯片的市場潛力。

　　不過，對于強于GPU芯片能力且構(gòu)筑了強勢生態(tài)的英偉達(dá)而言，要快速搶占“新賽道”ASIC芯片的市場機會，看起來并不那么容易。這也是市場傳出英偉達(dá)需要大肆招人的原因。

　　ASIC芯片需求目前的贏家博通，也不是一個弱勢的競爭對手。雖然大眾消費者對其認(rèn)知不多，但博通實際上一直是通信芯片巨頭。

　　在何暉看來，當(dāng)AI巨頭發(fā)現(xiàn)通過堆硬件成本可以實現(xiàn)大規(guī)模計算能力后，那么連接效率也變得愈發(fā)重要。這也是連接領(lǐng)域早期已經(jīng)有PCIe、UCIe等多種接口標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議后，英偉達(dá)依然不斷強調(diào)搭建NV Link能力的原因――英偉達(dá)早就意識到，高速連接能力與高速計算能力同樣重要。

　　“當(dāng)然我覺得進(jìn)入ASIC市場對英偉達(dá)來說會有一些挑戰(zhàn)，其實不能小看博通在連接方面的優(yōu)勢。”何暉進(jìn)一步指出，雖然無法直接評判博通和英偉達(dá)哪家的連接協(xié)議更強，但博通在高速連接、邏輯計算方面有足夠積累；英偉達(dá)在持續(xù)發(fā)揮并行計算優(yōu)勢的同時，也通過NV Link來補齊高速連接接口的能力，兩家公司各有優(yōu)勢。

　　同理，Marvell與博通的業(yè)務(wù)邏輯類似，也是在無線通訊和連接、傳統(tǒng)邏輯芯片領(lǐng)域有較強積累，待ASIC定制芯片需求上升后，也對其帶來業(yè)務(wù)方面的利好。

　　“個人認(rèn)為，英偉達(dá)進(jìn)入ASIC芯片市場，并不一定完全是為了與博通爭奪市場，而是一種防守策略。例如一旦英偉達(dá)主要服務(wù)的客戶提出ASIC定制芯片需求，英偉達(dá)也有能力匹配，是一種商業(yè)策略角度減少客戶流失的考量。”她分析道，“ASIC芯片市場空間在越來越大，各類型玩家進(jìn)入后，各家都能受益于自身積累。”

　　整體來看，雖然AI推理市場隨著AI大模型的商業(yè)化需求正迎來快速發(fā)展期，但對大模型/云服務(wù)廠商來說，GPU芯片和ASIC芯片需要兼而有之。

　　TrendForce分析師邱

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